6300P Low Profile Panel PC (Front)
6300P Low Profile Panel PC (Back)
6300P Stainless Steel Panel PC (Front)
6300P Stainless Steel Panel PC (Back)
6300P Stainless Steel Panel PC (Bottom)
6300P Low Profile Panel PC (Front)
Rockwell Automation의 ASEM™ 6300P 패널 PC는 7세대 Core i3, i5 및 i7 Intel Kaby Lake H 및 Intel Celeron Skylake 프로세서를 기반으로 하여 복잡한 산업 용도를 처리합니다. 사용이 편리한 터치스크린 기술에는 아날로그 감압식과 정전 용량식(멀티터치 작업용)이 포함됩니다. 이 판넬 PC는 다양한 디스플레이 크기 및 해상도로 제공됩니다. 표준 베젤 또는 얇은 베젤 중에서 선택할 수 있습니다. 두 옵션 모두 최대 FHD 해상도를 가지고 있습니다.
IP65/IP66(모델에 따라 다름) 장비 보호 등급의 ASEM 6300P 판넬 PC는 식품 가공 및 생명과학 등 물 세척이 필요한 애플리케이션에 매우 적합합니다. 팬이 없는 구조로 유지보수 작업이 줄어들고 수명이 향상됩니다.
개요
- 12.1~24인치의 디스플레이 크기 제공
- FHD/SXGA/XGA/WXGA 해상도 포함
- 표준 베젤 또는 얇은 베젤 제공
- 표준 알루미늄 및 유리 베젤 유닛은 풀 HD 디스플레이가 포함된 다양한 해상도를 지원합니다.
- 표준 해상도와 FHD 해상도의 얇은 베젤 유닛은 다음과 같은 베젤 종류가 있습니다.
- 알루미늄
- 알루미늄 유리 True Flat
- 교체 가능한 파란색 식품 등급 개스킷이 있는 스테인리스 스틸 와이드스크린 IP69K(아날로그 저항성)
- 아날로그 감압식 및 정전 용량식(멀티터치 작업용) 포함
- "점보 프레임" 및 "Wake-on-LAN" 네트워크 표준 지원
- 최대 두 개의 추가 디스플레이용 장거리 지원 등 다양한 버전
- 팬 없는 구조 제공
- TPM, PCI 확장 슬롯, 추가 통신 옵션 제공
- ThinManager 호환
| 표준 베젤 알루미늄 |
얇은 알루미늄 베젤 및 알루미늄 유리 True Flat |
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| LED 백라이트 TFT LCD | 12.1” - 1024x768* 15.0” - 1024x768 17” - 1280x1024 19” - 1280x1024 |
12.1” W - 1280x800 스테인리스 스틸 15.6” W - 1920x1080 18.5” W - 1920x1080 21.5” W - 1920x1080 24” W - 1920x1080 |
| 터치 스크린 | 아날로그 저항막식 | P-CAP 멀티터치 알루미늄 유리 True Flat 또는 아날로그 저항 - 알루미늄 |
| 보호 등급 | 알루미늄 베젤 - IP65/IP66(모델에 따라 다름) - 스테인리스 스틸 베젤 - IP69K | |
| 프로세서 (스테인리스 스틸 베젤은 i5 프로세서에서만 사용 가능) |
Intel Celeron G3900E 2.40GHz, 2코어/2스레드, 2MB L2 스마트 캐시, 납땜됨 Intel Core i3-7100E 2.9GHz, 2코어/4스레드, 3MB 스마트 캐시, 납땜됨 Intel Core i5-7440EQ, 2.90GHz(3.60GHz 터보), 6MB 스마트 캐시, 4코어 - 4스레드 Intel Core i7-7820EQ 3.0GHz(3.7GHz 터보), 4코어/8스레드, 8MB 스마트 캐시 |
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| 칩셋 | Intel HM170 PCH(플랫폼 컨트롤러 허브) Intel HM175 PCH(플랫폼 컨트롤러 허브) - 프로세서 칩에 포함 |
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| 비디오 컨트롤러 | Intel Celeron 마이크로프로세서에 통합된 Intel HD Graphics 510, 950MHz i3-7100E에 통합된 Intel HD Graphics 630, 350/950MHz 클럭 i5-7440EQ/i7-7820EQ에 통합된 Intel HD Graphics 630, 350MHz/1GHz 클럭 |
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| 시스템 메모리 - RAM | 4GB/8GB/16GB/32GB(SODIMM DDR4-2400 모듈 2개) 스테인리스 스틸 베젤은 8GB에서만 사용 가능 |
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| 대용량 저장 | 외부 전면 액세스가 가능한 최대 128GB CFast SATA III 온보드 슬롯 1개 부팅 가능 mSATA 최대 1TB SSD SATA III 직접 삽입용 온보드 커넥터 1개 최대 1TB의 2.5” SSD SATA III용 온보드 커넥터 1개 |
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| LAN | 이더넷 10/100/1000Mbps 4개(RJ45 - Intel I210 3개, Intel I219-LM 1개) 스테인리스 스틸 베젤 - 이더넷 10/100/1000Mbps 3개(RJ45 - Intel I210 3개, Intel I219-LM 1개) |
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| USB (USB 포트 수는 모델에 따라 다름) |
USB 3.0 (Type-A) 뒷면 3개 USB 2.0 (Type-A) 뒷면 2개 USB 2.0 (Type-A) 앞면 1개 |
USB 3.0 (Type-A) 뒷면 3개 USB 2.0 (Type-A) 뒷면 2개 |
| 시리얼 | RS232(DB9M) 1개 | |
| 비디오 출력 | DVI-D 1개 | |
| 확장 슬롯 수 | PCIe x4(5Gb/s) 1개 | |
| 전원 | 24V DC(18~32V DC) 절연형 | |
| 인증된 운영 체제 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 2019 64비트 | |
| 작동 온도 | 0~50°C(32~122°F), Celeron/Core i3 프로세서 사용 시 0~45°C(32~113°F) Core i7 프로세서 포함 |
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| 승인 |
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문서
| Resource | Publication Number | Language |
|---|---|---|
| Bulletin 6300P 판넬 PC 제품 프로파일 | 6300P-PP001 |
인증
- CE 마크
- cULus Listed
- RCM