概要
- デジタルI/O、アナログI/O、および特殊I/Oを選択可能
- DeviceLogix™テクノロジに対応
- 密度範囲: モジュール当たり2～8点
- 最大63モジュールで、ネットワーク当たり最大252点のI/Oに対応
- 通信モジュールまたは拡張電源装置によりバックプレーンから給電
1738 ArmorPOINT® デジタルI/O モジュール
- 幅広いAC/DC電圧
- 入力、出力、リレー出力の各モジュール
- 構成可能なモジュールで、各ポイントをDC入力または出力として構成可能
- 絶縁および非絶縁のモジュールタイプ
- 特定モジュールのポイントレベル診断および現場サイドでの診断
- 直接接続またはラック最適化通信を選択可能
1738 ArmorPOINTアナログI/Oモジュール
- 熱電対およびRTD用のモジュールをサポート
- モジュール当たり最大4点のシングルエンド入力または出力
- オンボードのチャネルレベル・データ・アラーム(チャネル当たり4セットポイント)
- 工学単位へのスケーリング
- チャネルレベル診断(電子ビット/ステータスインジケータ)
1738 ArmorPOINT特殊I/Oモジュール
- カウンタモジュール
- 同期シリアルインターフェイス(SSI)モジュール
- シリアル・インターフェイス・モジュール(RS-232、RS-485/RS-422)
Analog I/O Modules
- Includes thermocouple and RTD modules
- Up to four single-ended inputs or outputs per module
- On-board, channel-level data alarming (four setpoints per channel)
- Scaling to engineering units
- Channel-level diagnostics (electronic bits and status indicators)
Specialty I/O Modules
- Counter module
- Synchronous Serial Interface (SSI) module
- Serial interface modules (RS-232, RS-485/RS-422)
補足情報
- 埋め込みスイッチ技術は、広く利用されているイーサネットスイッチ機能をご使用のハードウェアに直接埋め込むもので、高い性能が求められる用途に対応できます。また、埋め込む際に特別な構成作業は不要です。この技術により、EtherNet/IPアプリケーションでリニアトポロジおよびデバイス・レベル・リング(DLR)トポロジを利用できます。
- DeviceLogixスマート・コンポーネント・テクノロジにより、I/O、モータスタータ、押しボタンなどの制御コンポーネントにロジック解決機能が組み込まれています。これにより、分散制御処理の高性能化とコスト削減が可能になります。
資料
認証
- CEマーク取得
- C-Tick
- IP65/66/67/69KおよびNEMA 4に適合(IP67適合のAC I/Oモジュールは除く)。